易生成脆性化合物由于陶瓷和金属的物理化学性能差别很大,连接时界面处除存在键型转换以还容易发生各种化学反应,在结合界面生成各种碳化物、氮化物、硅化物氧化物以及多元化合物等。
这些化合物硬度高是产生裂纹和造成接头脆性断裂的主要原因确定界面脆性化合物相时,由于一些轻元素(C、N、B等)的定量分析误差大,需制备多种试样进行标定。多元化合物的相结构确定一般通过x射线衍射方法和标准衍射图时比,但有些化合物没有标准图谱,使物相确定有一定的难度4)陶瓷与金属的结合界面陶瓷与金属接头在界面间存在着原子结构能级的差异,陶瓷与金属之间是通过过渡层(扩散层或反应层)而结合的。
两种材料间的界面反应对接头的形成和组织性能有很大的影响。接头界面反应和微观结构是陶瓷与金属焊接硏究中的重要课题陶瓷材料主要含有离子键或共价键,表现出非常稳定的电子配位,很难被金属键的金属钎料润湿,所以用通常的熔焊方法使金属与陶瓷产生熔合是很困难的。
用金属钎料钎焊陶瓷材料时,要么对陶瓷表面先进行金属化处理,对被焊陶的表面改性,或是在钎料中加入活性元素,使钎料与陶瓷之间有化学反应生,通过反应使陶瓷的表面分解形成新相,产生化学吸附机制,这样才能形成牢陶瓷与金属结合的界面。
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